Que elementos contém a liga molibdênio-cobre?
A liga molibdênio-cobre é um importante material de liga, composto principalmente por molibdênio e cobre, e geralmente contém uma pequena quantidade de outros elementos.A composição elementar da liga molibdênio-cobre inclui frequentemente os seguintes elementos::
1. Molibdênio (Mo): O molibdênio é o principal componente da liga molibdênio-cobre e o seu teor está geralmente entre 50% e 90%.e é um importante elemento de liga.
2. Cobre (Cu): O cobre é outro componente principal da liga molibdênio-cobre, e o seu teor é geralmente entre 10% e 50%.e a liga formada com molibdênio pode ter excelentes propriedades mecânicas.
3. Ferro (Fe): O ferro é uma impureza comum nas ligas de molibdênio-cobre, e seu teor é geralmente baixo.Mas o desempenho das ligas molibdênio-cobre pode ser ajustado controlando o teor de ferro.
4Níquel (Ni): O níquel é outra impureza comum nas ligas de molibdênio e cobre, e seu teor é geralmente baixo.O níquel pode melhorar a resistência à corrosão e a estabilidade térmica das ligas molibdênio-cobre.
5. Manganês (Mn): O manganês é um oligoelemento das ligas de molibdênio-cobre e o seu teor é geralmente muito baixo.mas pode melhorar o desempenho de solda da liga até certo ponto.
6. Silício (Si): O silício é um oligoelemento nas ligas de molibdênio e cobre, e seu teor é geralmente muito baixo.Mas pode melhorar a resistência à oxidação da liga..
Em resumo, a composição elementar das ligas molibdênio-cobre inclui principalmente molibdênio, cobre e uma pequena quantidade de outros elementos.O teor e a proporção destes elementos têm uma influência importante no desempenho das ligas molibdênio-cobreAo controlar razoavelmente o teor de elementos, podem ser obtidos materiais de liga molibdênio-cobre com excelente desempenho.
Nome da mercadoria | Disco/vara de cobre de liga Mo-Cu |
Grau | Mo85Cu15, Mo80Cu20, Mo70Cu30, Mo60Cu40, Mo50Cu50 |
Densidade | 90,54-10 g/cc |
Imóveis | Alta resistência, boa condutividade térmica e elétrica, boa resistência à alta temperatura, etc. |
Especificações | Conforme pedido ou desenho do cliente |
Técnica de produção | Metalurgia de pó |
Produtos relacionados | Rod, folha, placa, disco |
Utilização | Contacto de vácuo, dissipador de calor, embalagens optoeletrônicas, embalagens de microondas, embalagens a laser, etc. |
Tempo de execução | 7 a 25 dias |